Южнокорейский гигант хранения данных SK Hynix объявил о начале массового производства первого в мире 12-слойного накопителя HBM3E с общей емкостью 36 ГБ, что значительно больше предыдущей емкости в 24 ГБ в 8-слойной конфигурации.
Эта новая конструкция стала возможной за счет уменьшения толщины каждого чипа DRAM на 40 %, что позволило размещать больше слоев при сохранении общего размера. Компания планирует начать массовые поставки к концу 2024 года.
Хранилище HBM3E поддерживает пропускную способность 9600 МТ/с, что соответствует эффективной скорости 1,22 ТБ/с при использовании в конфигурации с восемью стеками. Это улучшение делает его идеальным для решения задач LLM и искусственного интеллекта, требующих как скорости, так и высокой производительности. Возможность быстрее обрабатывать больше данных позволяет моделям ИИ работать более эффективно.
Оборудование Nvidia и AMD
Для расширенного стекирования памяти SK Hynix использует инновационные технологии упаковки, в том числе сквозные кремниевые переходы (TSV) и процесс массового оплавления формованного нижнего заполнения (MR-MUF). Эти методы необходимы для поддержания структурной целостности и отвода тепла, необходимых для стабильной и высокопроизводительной работы нового HBM3E. Улучшение характеристик рассеивания тепла особенно важно для поддержания надежности в интенсивных задачах обработки искусственного интеллекта.
Помимо увеличенной скорости и емкости, HBM3E обеспечивает повышенную стабильность, а запатентованный процесс упаковки SK Hynix обеспечивает минимальную деформацию при штабелировании. Разработанная компанией технология MR-MUF позволяет лучше управлять внутренним давлением, снижая риск механических повреждений и обеспечивая длительный срок службы.
Первоначальная выборка этого 12-слойного продукта HBM3E началась в марте 2024 года. Ожидается, что графические процессоры Nvidia Blackwell Ultra и ускорители AMD Instinct MI325X будут одними из первых, кто будет использовать эту расширенную память и до 288 ГБ HBM3E для поддержки сложных вычислений искусственного интеллекта. SK Hynix недавно отклонила авансовый платеж в размере 374 миллионов долларов от неизвестной компании, чтобы гарантировать, что она сможет предоставить Nvidia достаточно HMB для ее востребованного оборудования AI.
«SK Hynix в очередной раз сломала технологические границы, продемонстрировав наше отраслевое лидерство в области хранения данных с использованием ИИ», — сказал Джастин Ким, президент (руководитель подразделения AI Infra) SK Hynix. «Мы продолжим занимать позицию мирового поставщика систем хранения данных на базе искусственного интеллекта № 1 и постоянно разрабатывать продукты хранения следующего поколения, отвечающие вызовам эпохи искусственного интеллекта».
Больше от TechRadar Pro
