Китайский завод полупроводников Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) возможно, преодолели технологический барьер в 5 нм несмотря на ограничения США — разработав передовой чип для Huawei. Этот прорыв является значительным шагом вперед как для SMIC, так и для Huawei на фоне продолжающейся геополитической напряженности и технологической конкуренции. Поскольку спрос на передовые чипы продолжает расти, такое развитие событий дает китайским технологическим гигантам более сильную позицию для конкуренции на мировом уровне и снижения их зависимости от поставщиков из США.

Ранее в этом году компания начала массовое производство процессора Huawei HiSilicon Kirin 9000S с использованием 7-мм техпроцесса второго поколения. В результате Huawei удалось значительно повысить производительность и эффективность своих устройств, оснащенных этим высокопроизводительным чипсетом. Это сотрудничество продемонстрировало растущие возможности полупроводниковых компаний по предоставлению передовых технологий и, как ожидается, проложит путь к дальнейшему развитию отрасли.

В настоящее время на веб-сайте Huawei представлен восьмиядерный процессор HiSilicon Kirin 9000C на базе Arm, изготовленный по 5-нм техпроцессу для ноутбука Qingyun L540. Ядра общего назначения Kirin 9006C имеют мощность до 3,13 ГГц, что сопоставимо с процессором Kirin 9000 SoC на базе TSMC N5, выпущенным компанией Huawei в конце августа 2020 года. Это демонстрирует приверженность Huawei к инновациям и самостоятельности. Китайский технологический гигант продолжает решать глобальные проблемы и способствовать технологическому прогрессу в отрасли.

Слухи о сотрудничестве Huawei и SMIC

Сходство между двумя чипами предполагает, что Huawei могла сотрудничать с SMIC для производства процессоров. Это сотрудничество может стать стратегическим шагом для Huawei, позволяющим снизить зависимость от иностранных производителей чипов и укрепить свои позиции на внутреннем рынке. Поскольку Китай продолжает вкладывать значительные средства в свою полупроводниковую промышленность, такое партнерство с местными производителями, такими как SMIC, будет взаимовыгодным для ускорения технологического прогресса и роста рынка.

Техники использования нескольких узоров для сложных дизайнов

Huawei и SMIC используют эти методы для разделения сложных рисунков на более простые, печатаемые последовательно для повышения точности. Используя этот подход, производители могут создавать сложные и точные конструкции с меньшим количеством ошибок и более высокой эффективностью. Впоследствии это приводит к улучшению конечного продукта, поскольку более простые шаблоны легче контролировать и управлять ими во время печати.

Предоставленное изображение предоставлено: Википедия; Спасибо!