Южнокорейский гигант памяти SK Hynix, который недавно объявил о планах построить крупнейший в мире завод по производству микросхем, теперь объявил о крупном партнерстве с ведущим тайваньским производителем полупроводников TSMC.
Обе компании стремятся укрепить свои позиции на быстрорастущем рынке искусственного интеллекта посредством разработки и производства следующего поколения памяти с высокой пропускной способностью, известной как HBM4.
В производстве, запланированном на 2026 год, будет использоваться самая современная упаковочная технология TSMC. Первоначальное внимание проекта будет сосредоточено на повышении производительности базового чипа, элемента HBM, который напрямую связан с графическим процессором. По имеющимся данным, SK Hynix применит усовершенствованный логический процесс TSMC для базового чипа HBM4, что позволит упаковать дополнительные функции в небольшом пространстве. Обе компании намерены оптимизировать интеграцию технологии HBM SK Hynix и технологии Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) TSMC.
Стратегический шаг для TSMC
«Мы ожидаем, что прочное партнерство с TSMC поможет ускорить наши усилия по открытому сотрудничеству с нашими клиентами и разработке самого мощного в отрасли HBM4», — сказал Джастин Ким, президент и руководитель AI Infra в SK Hynix. «Благодаря этому сотрудничеству мы еще больше укрепим наше лидерство на рынке в качестве поставщика систем хранения данных с использованием искусственного интеллекта за счет повышения конкурентоспособности в сфере специализированных платформ хранения данных».
Доктор Кевин Чжан, старший вице-президент отдела развития бизнеса и зарубежных операций TSMC и заместитель главного операционного директора, согласился, заявив: «За эти годы TSMC и SK Hynix уже построили прочное партнерство. Мы работали вместе над интеграцией самой передовой логики и современного HBM, чтобы предоставить ведущие в мире решения в области искусственного интеллекта. Глядя на следующее поколение HBM4, мы уверены, что продолжим тесно сотрудничать, чтобы предоставлять наиболее интегрированные решения, позволяющие внедрять новые инновации в области искусственного интеллекта для наших общих клиентов».
Это сотрудничество является таким же стратегическим шагом для TSMC, как и для SK Hynix (если не в большей степени), и демонстрирует потенциал компании в роли, выходящей за рамки поставщика услуг литейного производства. Трудно предсказать будущее, но если TSMC хочет продолжить траекторию своего роста, компании, возможно, придется подумать о дальнейшем расширении своих стратегических горизонтов, что может привести к объединению усилий компании с некоторыми из ее партнеров, таких как AMD, или даже с конкурентами, такими как AMD. Интел конкурирует.
Конкуренция в полупроводниковой промышленности жесткая, и продвижение вверх по цепочке создания стоимости (использование передовых технологий для достижения более высокой прибыли) является рискованным шагом, но потенциально может оказаться чрезвычайно выгодным для тайваньского гиганта по производству микросхем.
Над Никкей
Больше от TechRadar Pro
